19日至20日，硅钢中心组织召开无取向硅钢和CSP技术研讨会。与会科技人员对目前武钢无取向硅钢的研发、市场、品种调整、标准制定等方面，进行了积极探讨，并提出建议和意见。会议要求，公司上下要通力合作，持续改进无取向硅钢技术质量，进一步提高武钢产品市场竞争力。

会上，进行了论文交流，其中6篇论文获奖。内容涵盖无取向硅钢在产品研发、生产制造、检测、市场分析及日常管理等方面所取得的成果和存在的问题。专家们和技术人员针对论文展开了深入提问和广泛沟通。

会议肯定了武钢无取向硅钢和CSP领域所取得的成绩，提出了存在的问题及下一步主要工作目标：在高牌号无取向硅钢和CSP生产方面要加强重点攻关；结合市场要求调整产品结构；研发工作要进一步结合市场和现场，取长补短；为抢占制高点，要加强标准的研究，多出标准；开展更为广泛的内外部学术交流，进一步发现人才和培养人才。