中国证监会周一公告称，在发审委今日召开的2011年第161次、162次工作会议上，西安隆基硅材料股份有限公司、浙江金磊高温材料股份有限公司、厦门蒙发利科技(集团)股份有限公司的首发申请获得通过，但大连冶金轴承股份有限公司首发申请未获通过。
西安隆基硅材料股份有限公司本次计划在上交所发行7500万股，发行后总股本为29918万股。公司主营业务为单晶硅棒、硅片的研发、生产、销售，主要产品包括6英寸、6.5英寸、8英寸的单晶硅棒、单晶硅片。
浙江金磊高温材料股份有限公司本次计划在深交所发行2500万股，发行后总股本为1亿股。公司专业从事炉外精炼用耐火材料新技术、新工艺、新产品的开发和推广，先后取得了多项科研成果。
厦门蒙发利科技(集团)股份有限公司本次计划在深交所发行3000万股，发行后总股本为1.2亿股。公司自成立以来一直从事各类按摩器具的设计、研发、生产和销售。
大连冶金轴承股份有限公司主要生产中大型以上尺寸的通用轴承，2009年在国内中大型以上尺寸产品领域排名第五，是国内生产大型、特大型通用轴承的主要厂家之一。
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