金钼股份融资融券信息(6/26)

2013-6-28 9:34:08来源:网络作者:
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股份(601958)6月26日融资融券信息显示,金钼股份融资余额381,272,707元,融资买入额3,946,039元,融资偿还额4,662,470元,融券余额8,822,505元,融券卖出量914,558股,融券偿还量588,820股。

 

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