金钼股份融资融券信息(7/1)

2013-7-3 9:24:18来源:网络作者:
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股份(601958)7月1日融资融券信息显示,金钼股份融资余额375,980,842元,融资买入额4,908,982元,融资偿还额7,930,260元,融券余额11,867,739元,融券卖出量224,540股,融券偿还量162,838股。
 

 

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