金钼股份融资融券信息(7/2)

2013-7-4 9:41:13来源:网络作者:
投稿打印收藏
分享到:

股份(601958)7月2日融资融券信息显示,金钼股份融资余额372,036,732元,融资买入额6,016,436元,融资偿还额9,960,546元,融券余额12,610,862元,融券卖出量272,600股,融券偿还量199,441股。

 

(关键字:钼 金钼股份 融资融券)

(责任编辑:00860)