金钼股份(601958)7月18日融资融券信息显示，金钼股份融资余额347,811,323元，融资买入额9,126,060元，融资偿还额15,833,981元，融券余额11,102,761元，融券卖出量161,073股,融券偿还量167,719股。
(关键字：钼 金钼股份 融资融券)