金钼股份(601958)9月3日融资融券信息显示，金钼股份融资余额328,207,183元，融资买入额14,830,164元，融资偿还额17,584,116元，融券余额2,784,192元，融券卖出量87,000股,融券偿还量84,292股。
(关键字：钼 金钼股份 融资融券)