近日，中科院固体物理研究所与等离子物理研究所、西南物理研究院合作，在面向等离子体高性能钨基合金研制方面取得新进展，相关科研成果已发表在《科学报告》上。
各种材料中，金属钨以其高熔点、低溅射，氢滞留极低等特性被视为最有前途的候选材料，但纯钨具有明显的室温脆性、辐照脆化、热负荷开裂及辐照诱导氢滞留增加等缺陷。
研究人员针对钨材料的低温脆性和强韧问题开展了系统的研究工作。根据计算模拟结果的建议，基于界面调控思想，科研人员采用微量纳米碳化锆添加强化晶界/相界，提高钨基材料的综合性能，并在基于百克级到公斤级小试样工艺探索积累的基础上，对制备工艺进行了放大和优化，成功制备了具有室温塑性、抗弯强度为2.5gpa的大尺寸、高强度、高塑性和低韧脆转变温度的钨基合金板材料。实验结果显示，基底温度为室温时，块材耐瞬态热冲击而不开裂。上述研究成果为钨基合金的进一步性能优化、工程化制备及其实际应用研究奠定了良好前期基础。
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