(2016年11月11日，香港) 在汽车轻量化、小型化、智能化和电动化趋势的推动下，汽车电子的整体市场规模增长迅速，预计今年将会有10%的高速成长，近十倍于整车的增长率，达到2,110亿美元。毋庸置疑，作为汽车电子产品基石的PCB行业也会从中受益。
汽车电子化渐成趋势
纵观全球，欧美国家通过强制法规提高汽车的节能减排和安全性能，消费电子的兴起促使消费者对汽车的通讯娱乐功能的要求逐步增高，这些都会使得汽车制造商对于电子产品的需求不断增长。2012年至2016年在安全控制领域会有10.2%的复合成长率，其它领域也将会有8.9%的复合成长率。
汽车产业未来的两大趋势是自动驾驶和新能源汽车。汽车进入自动化时代，汽车电子化是重要趋势，而新能源汽车更是汽车电子化的代表。2015年，全球汽车总销量小幅上涨1%，达9,165万辆，其中电动车销售约在45.5万辆，2016年有机会达到70万辆，增长一半，远高于整体汽车的增幅。而2015年中国电动车销售17.11万辆，首次超越美国的11.65万辆成为全球电动车大国。中国已将发展新能源汽车列入「中国制造2025」的十大重点，除本土车厂努力研发电动车外，互联网公司也纷纷试水，国内相关的电动车供应链厂商有机会在中国推广电动车的政策中取得一席之地。
汽车电子可分为两大类装置和六大系统：一类是汽车电子控制装置即车身电子装置，另一类是车载电子装置。六大系统分别为动力系统、底盘系统、车身系统、驾驶信息系统、安全系统和保全系统，六大系统可独自发展崭新的技术，也可彼此汇通相关电子信息，以提供更多的功能服务。
汽车电子的产品相当广泛，包括微控制器(MCU)、感测器、微波雷达、端子、二极体、车载资通讯系统等，除微控制器目前仍掌握在国际大厂外，其余包括倒车雷达、行车纪录器、胎压侦测器、车用端子、车用发电机二极体、车载资通讯系统等产品，国内业者皆有不错的成绩，在全球车市销售稳健向上，且汽车电子搭载率逐步提升的趋势下，汽车电子将是未来汽车零组件长期发展的主流，目前最高甚至已经达到40%的成本比重，相信在未来电动车的电子装置将更攀上新高。
车用PCB将成为增速最快的子行业
汽车电子未来将朝着六大功能趋势发展，即：移动通讯、多媒体娱乐、安全驾驶辅助(包括自动驾驶)、乘坐舒适及便利、洁能及省电(包括电动车)、防护及保全，这些都对PCB行业提出了挑战，同时也提供很好的发展机遇。例如，自动驾驶将带来毫米波雷达的大规模应用，因此适用于雷达的高频PCB电路板需求将会显著提升，价值量明显高于传统PCB板;电动车中的BMS是核心部件之一，PCB板又是BMS的基础部件之一，也将受益于电动车的发展。目前，车用PCB在整体汽车电子的占比约为2%左右，占整体PCB份额约10%左右，不是最高的，但却是增长最快的，根据Prismark预测，2015-2019年，车用PCB的复合增长率达到5%，高于PCB的整体增长率。
汽车电子对于PCB的要求是多元化的：量大价低的产品与高可靠/安全的需求并存。在仪表板、车用音响、行车计算机等应用环境大量采用硬板，使得4 层板以38%占最大的产值比重，2层板和6层板分别均占16%的比重，次之为8 层板的5%;在引擎室中，由于高温环境和LED 灯源的散热要求，使得散热基板占有3%的比重;在高频传输与无线雷达侦测上，低温共烧陶瓷( LTCC)则占有5%的比重;因应汽车需求而特别开发的产品(如IC 载板、软板、银胶贯孔等)，约占整体有17%的比重。平均而言，一辆汽车大约使用1平方米的PCB板，价值约60美元。
在汽车大量电子化的带动之下，车用PCB也会向上成长。车用PCB稳定订单和高毛利率的特点吸引诸多PCB业者关注该新蓝海市场。由于汽车的使用是在高速行驶的恶劣环境下进行，使得车用PCB 在耐温、抗电磁波、抗震与耐腐蚀等要求上更胜于ICT 产品规格,因此确保汽车零件的质量并保障驾驶及乘客的生命安全是所有车厂最重视的议题，零组件供货商能提供长期稳健的质量保证远比能提供便宜产品的价格更重要，况且整车厂商对于产品的验证期往往长达三年的时间，所以对于想进入汽车电子供应链的PCB厂家而言需要有足够的耐心和实力。
汽车电子解决方案继续展示
作为领航行业的风向标，2016国际线路板及电子组装华南展(2016 HKPCA & IPC Show)将于2016年12月7- 9日在中国的深圳会展中心1、2及4号馆盛大举行。展会不仅专业展示覆盖线路板及电子组装整个供应链的设备、技术及解决方案，还紧随行业发展趋势，率先汇聚业内革新的技术及前瞻视野。展会上众多PCB制造大腕和电子组装供应商将展示众多创新的汽车电子PCB技术、新材料工艺和电子组装生产方式，让汽车电子产品制造商可以一站式找到相应的供应商，帮助更多企业进入汽车电子这个增长最快的子行业。届时，业界知名厂商如TTM、依顿电子、奥士康、依利安达(昆山)、邦基、明阳电路、威宇、安美特、哈福、王氏港建、乐健、金富宝、亚洲电镀、陶氏、大族数控、志圣、尖点、卡尔蔡司、特新、奥宝、德联高科、日立化成、麦德美、罗杰斯、迅得、宇宙P.C.B.、保德、南京协辰、光华、化讯、劲拓、德森等将悉数亮相(版面有限，更多展商未能尽列)。
展览规模续创新高，加强业内全球最具影响力展会的领先地位
2016国际线路板及电子组装华南展(2016 HKPCA & IPC Show)主题为“全球慧聚，主导未来”，反映了展会将汇聚全球的业界精英及革新技术，为业界提供一个绝无仅有的采购及行业交流平台，持续引领行业未来发展。今年展会规模超越历届，预计2016年展会现场将汇聚全球各地近 550 家参展商，逾2,500个展位，展览面积将超过50,000平方米，占满深圳会展中心的1、2及4号馆。强大的展商阵容将带来更多、更全面、更革新的设备及技术，必能为业内观众提供一个优质及广阔的贸易及交流平台，帮助他们开拓商机及拓建人脉。
展会同期丰富多彩的交流活动也是展会一大亮点。本届展会将隆重打造“国际技术会议”，邀请业内具丰富经验的技术专家与业内分享一系列最热最实用的技术议题或解决方案，如工业4.0、智能制造、PCB发展、市场趋势等。详细嘉宾名单及议题将于展会官网及微信陆续公布。往届备受欢迎的IPC手工焊接比赛将特别把世界冠军赛首次移师至中国，于本届展会现场隆重举办，为观众呈献一场世界级的精彩绝伦的技术竞赛。欢迎晚宴及高尔夫球大赛继续呈献，让参与者在轻松的环境下更好地与同行交流及开拓商业人脉。
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