在2017年SEMICON China全球最大半导体产业盛会上，英特尔向业界其新型低温锡膏(Low Temperature Solder，简称LTS)焊接工艺，这是一种创新性的表面焊接技术，能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放，其采用的正是Sn-Bi系合金焊料，由于用铋替代银、铜作为锡膏的金属成分，不仅进一步降低了生产成本，而且节约了宝贵的银、铜资源。另外，这项工艺的原件焊接最高温度只有180℃左右，该新工艺对困扰电子产品制造十几年的高热量、高能量、高二氧化碳排放量的“三高”难题有望破解。
据悉，联想计划2017年在8条SMT生产线实施新型低温锡膏焊接工艺，预计可减少35%碳排放。截至2018年底，联想将有33条SMT生产线(每条生产线配备两部焊接炉)采用新工艺，预计每年可减少5956吨CO2排放，相当于670170加仑汽油燃烧产生的二氧化碳排放量。新工艺在“烘烤”过程中减少了热应力，进一步提高了设备可靠性。在早期部署阶段，联想发现制造过程中印刷电路板翘曲率降低了50%，每百万零件的缺陷率也有所减少。
点评：焊锡膏主要用于电子装联中的表面贴装回流焊工艺，其中低温锡膏是焊锡合金粉末所采用的低温合金。低熔点Sn-Bi系合金是目前比较有发展潜力的低温无Pb焊料。低温锡膏主要特点是能够在183℃以下进行焊接，因此对元件的适应性强，节约能耗、降低污染排放。
尽管目前Sn-Ag-Cu系列合金在市场上得到一部分应用，但含银锡基焊料成本高，市场竞争能力会随银价的上涨而逐渐下滑。而随着电子产品不断向微型化、绿色化方向发展，从铅基焊接工艺到锡基焊接工艺，出于环境、成本及规模化的考虑，市场已经产生对低温生产过程的需求，未来Sn-Bi合金系崛起可期，低温锡膏有望引领绿色电子来袭。
(关键字：Sn-Bi系 锡膏)