金安国纪年产210万平方米单双面及多层高密度互连印制电路板生产线扩建项目，预计2021年9月开工，于2022年年底完成。
电子级玻纤布扩建项目仍在建设中。公司年产240万张覆铜板生产线项目已经投产。
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