德豪润达15日公告，称公司拟以不低于5.43元每股，向不超过十名特定对象，非公开发行不超过3.68亿股，拟募资资金总额不超过20亿元，将投向LED倒装芯片、LED芯片级封装项目。本次募投项目建成后，公司LED业务占比将有所提高，公司产业链结构将进一步完善。
事实上，去年6月，德豪润达曾发布一份预计募资45亿元的定增预案，当时的定增价格为11.89元每股，而募投项目与本次的募投项目基本一致。不过今年3月，公司以“综合考虑资本市场环境和公司业务发展规划等因素”为由，申请撤回前述定增。对比最新的增发方案，公司本次的募资规模和定增价格都有所“折让”，且取消了募资中补充流动资金的部分。
具体来看，本次募资20亿元将投向LED倒装芯片项目和LED芯片级封装项目。其中，LED倒装芯片项目总投资25亿元，拟使用募资15亿元，预计将形成年产倒装芯片50 亿颗的生产能力。项目达产后，年实现销售收入19.55亿元，利润总额4.23亿元，综合分析表明，该项目财务内部收益率14.80%，投资回收期6.7年。
另外，LED芯片级封装项目总投资15亿元，拟使用募资5亿元，项目达产后可满足公司年产42.5亿颗倒装芯片的封装需求。项目完成后，年实现销售收入29.72亿元，利润总额2.68亿元。综合分析表明，该项目财务内部收益率15.2%，投资回收期6.9年。
德豪润达表示，本次定增募投项目的建设有利于公司发挥技术、人才储备优势，推进已有技术产业化;同时，有利于LED芯片、封装的产业升级，进一步完善公司产业链结构。
(关键字：德豪润达 LED)