随着社会逐渐发展，在自主创新方面，必须加大封装用设备的研发和产业化力度，必须深入开展点胶工艺技术的研究，而这两者又是密切相关，相互促进的。下面小编主要为大家介绍一下。
1、产品特色突出。新款高精密全自动LED封装点胶机其最大魅力不仅仅来自于其外型的美观，更来自于其功能性能的偏向性。在满足客户线和面需求层面上，还注重制程“点”的考量。
2、高智能化。全自动LED点胶机“一键调试功能、点胶量闭环自动检测补偿系统”等，大大减少了对操作工人的技术依赖。全自动化，大大降低了用户的用工成本和管理成本。
4、服务精细化。专业的产品经理与用户一对一解说，专业的工程师团队解读用户每一个需求点，快速有效确定属于用户自己的解决方案，并可预约试机，企业还有专业技术支持团队为后期试机提供有效的保障。
综上所述，我们知道我国电子装备制造业总体水平比西方落后，这严重影响着我国电子行业的竞争力，LED产业就是个很典型的例子。为提高产业竞争力，必须强化装备制造业的自主创新，而且要把设备研制和封装工艺研究紧密结合起来，两者并重。
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