在如何处理未来5G时代的天线效率难题上，提供射频解决方案的射频IC芯片器件供应厂商迦美信芯通讯技术有限公司董事长倪文海博士在全触展的媒体见面会上表示，迦美已经攻克相关难题，在传统的主副两片天线的布局下，配合高速的天线开关组，就能实现高品质的通讯要求。
倪博士表示，迦美的产品包括射频开关，天线调谐器，多模多频功率放大器，高品质滤波器和GNSS导航接收芯片，目前正在与蓝思合作，为手机行业提供集成射频天线模块的2.5、3D玻璃、陶瓷机壳盖板。现场蓝思展台上，也集中展出了迦美射频天线模块系列产品，以及集成了迦美射频天线模块的2.5、3D玻璃、陶瓷机壳盖板产品。
迦美信芯目前可以为客户提供全线的高品质射频前端芯片，直接替代欧美厂商的天线开关，天线调谐器，滤波器和多模多频功率放大器。同时迦美正在研发的高精度手机导航芯片解决方案，结合中国北斗，把民用的消费类电子设备定位精度，由业界的10米级别提升至米级别以下，为客户提供全新的高精度位置定位和导航服务体验。
尽管蓝思和迦美此次展示出来的产品，表明随着射频处理技术的提升，未来的5G时代，已经无需再如此前业内所了解的一样，需要复杂的阵列天线才能保证通讯质量。但迦美同样认为，随着4.5G载波聚合和5G通讯时代的到来，频率模式和频段激增，又因为智能手机的天线空间的有限，实际通话信号质量变差，容易受手机外壳，材料或遮挡物的影响。迦美与蓝思合作为终端手机客户提供的天线调谐和电磁技术，把射频天线模块和玻璃、陶瓷机壳盖板集成在一起，使得信号质量更高，通话更加畅通。
据手机供应链专业人士测算，为了更好的处理4.5G、5G通讯信号，采用玻璃和陶瓷盖板机壳的成本，已经低于采用金属机壳方案的成本，如果再加上NFC通讯天线和无线充电天线等功能的处理通道费用的话，玻璃和陶瓷盖板机壳加金属中框的成本优势将比纯金属机壳的优势更加明显。
这也意味着，智能手机行业在一些新开发的中高端机型上，采用玻璃和陶瓷盖板机壳加金属中框取代金属机壳的趁势很难逆转。再加上蓝思这种集成射频天线模块的玻璃和陶瓷盖板机壳方案，可以显著降低手机厂的天线采购成本和组装成本，更容易得到终端品牌客户的认可。
如果蓝思与迦美的这种方案在行业推广开来的话，手机的供应链里的企业又将迎来一波大南动荡。与传统的金属机壳厂商仍然可以回去承接加工金属中框的业务不同，手机供应链里面不但会有另一个百亿级的玻璃和陶瓷盖板机壳市场被打开，造就一批专业加工生产玻璃和陶瓷盖板机壳的玻璃深加工企业，而且传统的手机射频天线厂商也将地位不保，面临着饭碗被抢的市场危机。
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