台湾耕耘面板产业二十年,无论技术、出货量、尺寸的多样化,皆居全球前列。然而,近年韩国厂商挟技术、资金优势转进OLED技术;大陆厂商大开LCD产能进逼,台湾面板厂商竞争威胁加剧,夹在中韩厂商之间,亟待突破重围走出新局。工研院、部分厂商致力于再下个世代显示技术MicroLED的研发,能否成为新解药?
日韩大厂倾力卡位OLED技术
三星、苹果旗舰新机相继采用OLED面板,加以在韩厂三星显示(SDC)、乐金显示(LGD)努力下,OLED面板产能持续增长,颇有取代LCD之势。三星、乐金甚至不惜关闭TFT-LCD产线,重押OLED、量子点技术。
日本则倾国家之力,除了官民基金「产业革新机构(INCJ)」投750亿日圆(合新台币约210亿元)于日本显示器公司(JDI)发展OLED,并有意让JDI整并已统合Sony、PanasonicOLED研发技术的JOLED公司,组成联盟共谋抗韩。夏普也借着鸿海的挹注加紧追赶。
而台湾,群创在日前证实将与夏普在OLED面板有更多合作、友达持续进行AMOLED小规模量产,但台厂在OLED发展上声量显然小了许多,且火力集中在智能手表等穿戴装置用小型利基型面板。
两大韩厂在OLED布重兵,织起严密的专利网,抢设备卡产能,而LCD技术已相当成熟,本身进展空间较小,实际上台厂已经没有太多退路。另一方面,从LCD背光模块的采用,到OLED自发光源,部分LCD关键零组件厂商也面临转型存亡关头之际。眼看不少机会渐失,有些人将目光望向更新一代显示技术--「MicroLED」。
MicroLED为何被视为下世代显示技术?
MicroLED显示技术的原理,是将微米等级的RGB三色MicroLED搬移到基板上,藉此形成各种尺寸的MicroLED显示器。简单来说有点像微缩的户外LED显示广告牌,每一个MicroLED可视为一个像素(Pixel),单独驱动点亮。
从技术面来看,MicroLED已能达到传统LCD与OLED面板难以突破的局限。以LCD而言,需额外的背光模块,厚度较厚,技术上也难达到可挠曲。OLED改善了面板的厚度的缺点,并能做到可挠,但若要省电,得降低高亮度显示与白色画面,视觉表现跟着受到影响,此外,最高阶LCD已能达到800PPI,但目前AMOLED面板仍停留在600PPI以下,MicroLED则可来到1900PPI。MicroLED可挠性虽不如OLED,但每个画素都能独立驱动,相较LCD与OLED更省电、反应速度更快,并拥有亮度高、色彩饱和度高等优点。
▲LCD、OLED、MicroLED特点比较
因为MicroLED在各应用别采用的LED芯片大小、巨量转移方式、驱动方案都有所不同,能创造的市场规模尚难以估算,但若以包括背光模块、液晶、偏光板等,全面取代现有液晶显示器零组件规模来推估,集邦科技LED研究(LEDinside)估算,MicroLED未来的潜在市场规模约可达300~400亿美元。
台湾发展MicroLED新契机
MicroLED虽仍处于早期发展阶段,却早已吸引Sony、苹果,以及全球显示器供应链厂商的投入。苹果在2014年中即收购了MicroLED显示技术公司LuxVue,布局相当早,于美国加州圣塔克拉拉(SantaClara)起家的LuxVue,其实与台湾渊源颇深,除了曾在台登记公司,在苹果收购LuxVue之前,面板大厂友达、IC设计厂联发科以及专精驱动IC的奇景都曾握有LuxVue持股。
▲目前投入MicroLED发展之全球厂商
MicroLED技术涵盖多个产业领域技术,以电子专业制造服务见长的台湾,当初成为LuxVue发展MicroLED的摇篮,直至今日也是发展MicroLED技术的绝佳场域。MicroLED牵涉巨量转移、微组装、基板接合等技术,领域横跨LED、显示器、半导体等产业,而这些产业台湾都参与其中。
这是一场不能单打独斗的战役
台湾厂商并没有放过MicroLED的发展机会,除有镎创(PlayNitride)、MikroMesa等半导体新创公司,专注于MicroLED最关键的巨量转移技术,包含晶电、隆达等LED大厂,与友达、群创面板厂也开始投入相关研发,聚积、奇景、瑞鼎与联咏则布局MicroLEDMicroLED驱动IC。
但另一方面,因MicroLED技术牵涉广泛、供应链拉得很长,非单一产业单一厂商即可实现。建立策略联盟正是台湾布局MicroLED所亟需,MicroLED带来的是产业的全面移转,大至微缩设备机台,小至MicroLED与基板接合的原料,从头到尾都需要重新填补,这些都是机会,也是考验,若厂商间没有策略联盟相互了解需求,极易沦为瞎子摸象,增加沟通成本,甚至因此历经更长的研发时程。
从目前MicroLED本身巨量移转技术瓶颈、良率问题,以及目前MicroLED成本高出一般显示技术的3~4倍的情况来看,预估MicroLED还要3~5年才能商用,厂商间如何共同并肩作战,共同熬过漫长的技术研发期是最大考验。
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