光亚展即将来临，我今年因为有行家说的活动，所以我会去看看这次的光亚展，至于要看什么?我觉得大家各有所好，我比较关注新技术用在照明的可能性，毕竟LED后面还有很多追兵。
这次参加行家说活动，将会具体讲讲2017年LED整体技术与趋势，以下是我这次主题演讲的部分内容，并聊聊一带一路对LED的契机。
LED大环境与大背景：东亚地缘政治对LED历史轨迹的影响
今年是世界格局重塑的转捩点，特朗普当选美国总统，开始美国优先的国策，中国倡议一带一路，设立亚投行，2017年将会是不平凡的一年!因为韬光养晦的中国，在经历了1989年改革开放受挫的事件，中国徘徊在姓资还是姓社的十字路口，1992年，邓小平先生南巡，坚定继续市场经济的路线，在克服了1998年亚洲金融风暴后，2001年中国在艰苦的几轮谈判后加入WTO，加入WTO之后的16年，中国蓄积了十倍的力量。
如表一所示，GDP由一万三千亿美元到现在的十三万亿美元，相对也产生了过剩产能，走出去是中国历史上不可想象的，自古中国就没有平等与互惠的对待周边国家或地区，早期的朝贡体系贸易到后来的闭关自守，中国沉睡了一百多年，现在中国放下千年大天朝的面子与尊严，平等的，和平的，无差别的与一带一路上的国家互惠互利，携手未来，这样的底气就在中国的产业与建设实力，当然中国也抛开了自古流传下来的尊卑与地位等级的传统，无差别的对待跟中国合作与友好的国家，这样的教育意义就是让我们每一个中国人不再感觉在西方人面前总是没自信低人一等，在相对比较落后的开发中国家的人面前不会骄傲自满看低对方，当国家之间的民族平等与或个人之间的人人平等实现的时候，孔夫子天下为公的大道之行思想可以普及世界，这将是一带一路最成功的见证之时!
当然，2017年对我而言也是比较特别的一年，就跟中国的一带一路一样，LED也要寻找新出路新蓝海，我也一直思索LED的新出路，跨国、跨界与跨领域也许就是LED产业的新一带一路，授之以鱼不如授之以渔，一带一路上的国家或地区大部分都是发展中的国家，基础设施、产业与教育都非常落后，如何不只是卖产品，而是一起做产品，一起销售与推广产品甚至一起想像产品与开发产品，是LED配合国家战略最大的挑战，当然LED的新一带一路需要像中国的国力一样再蓄积更多的能量，如何夯实LED基础也许就是2017年LED产业最重要主轴。
2017年中国LED的主轴：LED的三化
我觉得中国LED发展到目前这个状态，不论是技术，产能与设备能力，几乎已经跟中国高铁或轨道交通的实力不相上下，如何成为中国在国际上的另一张闪亮名片，我觉得还有三个拼图需要在2017年完成，成为LED的中国标准，这三张拼图，前两项芯片尺寸最优化与正装倒装竞争白热化，是关于技术的成熟与标准化，LED产业链国产化，则关系到如何输出LED，与如何让一带一路国家共同享受中国LED红利最关键的拼图。分述如下：
芯片尺寸最优化：电流密度增加是推动LED照明产业前进的发动机
在2012年以前，除了大功率一瓦的40mil*40mil芯片用350毫安驱动，电流密度是0.17mA/mil2以外，很有趣的是中小尺寸芯片不论多少面积的都是使用20毫安驱动，0.06瓦的灯珠，以当时用10mil*23mil的芯片做照明产品，电流密度只有0.087mA/mil2，光效虽然不错，但是一支16瓦的灯管要250颗灯珠，这样的LED灯管我记得价格很夸张，零售价至少要300块一支，除非电费涨十倍，否则要用这样的价格推动LED照明，肯定只是一个美好的梦想，有点不切实际。
为什么2011年之后，LED性价比开始大跃进?
如表二所示，2012年之前，所有成本的降低都是在20毫安驱动下，慢慢提高光效与降低生产成本，龟速般的提高性价比。2012年之后，电流增加两倍或五倍，光效只要维持在20毫安0.06瓦时的80%，LED灯珠在20毫安下从6流明，7流明8流明到现在的9流明，但是一样的尺寸，电流加大从20毫安，60毫安到150毫安的大电流驱动之后，一颗灯珠可以从6流明变成20流明到55流明，电流密度从0.08mA/mil2到0.5mA/mil2，光效虽然降低了一些，但是用在照明上100流明瓦也是绰绰有余，因此每100流明的灯珠成本从2011年的2.5块钱降到现在的0.075块钱，五年30倍的性价比提升速度，照明的天下当然是属于LED的，LED的天下当然是属于中国的。
当然这离不开芯片性能的提升与优化，尤其是外延结构优化后能够在大电流密度之下保持较低的正向电压(Vf)与较少的光衰减(droop)，这个过程中，导热硅胶的国产化与固晶胶水的导热效果提升也功不可没，目前已经有很多厂家将电流密度拉高到0.75mA/mil2，虽然光效又降低了，不过据说也可以达到接近100流明，现在的芯片与封装厂家就像精准的计算大师，利用尺寸，电流与光效的最佳配比，把芯片的性价比与封装后流明电流比优化到最极致的状态，这两个环节的利润就是这样被挤压出来的，三安与木林森就是这样的利润最大化赢家，他们引领着规格，也带动LED照明的壮大。
正装倒装技术竞争白热化：倒装技术的最后一搏
这两年倒装或是倒装的衍生技术CSP就像狼来了一样，一直牵动着封装大厂忐忑不安的心。
一方面是因为LED封装技术成熟了，由于正装封装产能巨大，很怕技术一个革新，前面的投资就血本无归;
而另一方面在于LED已经失去了半导体产业的属性，变成成熟的照明产业，但是技术底气强大的LED人还是不甘心，还想继续挑战海兹定律，从去年的倒装与CSP或今年的micro LED，在光电显示或LED相关媒体热火朝天地被热炒与吹捧，但是倒装技术还是叫好不叫座呢!为什么呢?
我想除了中国大陆下游厂商不看好与没有兴趣之外，与通用照明市场相比较，高单价的特殊应用产品例如汽车照明，手机闪光灯与电视背光，除了市场规模不大，倒装共晶制程与CSP技术的投资规模与技术的门槛让投资报酬率递减也是困扰着封装厂，所以一直都不是内地封装厂的主流产品，大部分的市场还是掌握在海外大厂，因为这个市场你们看得到却吃不到，除了长时间的认证以外，国际大厂的专利阻击也令人却步，品牌汽车与品牌电子产品绝对不敢使用中国产的器件，他们的选择只有日亚，欧司朗，亮锐或科锐，也许晶电亿光与首尔半导体也可以参合一脚吧，但是绝对很难轮到我们的厂家，晶能光电的硅衬底技术也许还有一点点机会，但是也非常辛苦，毕竟就像我们愤青所说的一样，帝国主义亡我之心不死，这么好的肥肉，他们当然不可能分出来给我们了!
所以我看好CSP或倒装用在特殊照明上，不看好它们用在通用照明市场，因为照明市场的竞争太激烈了，倒装的性价比根本竞争不过正装，这点我希望做LED技术的人要有清醒的认识，如果你要继续发展这个技术，除了沉得住气以外，你还要忍受得住孤独，寂寞与巨头对你的打击，如果你突围了，你就完成了中国LED最后一块拼图，这样的贡献不会比三安与木林森的贡献低。
最后，也许倒装或CSP相关技术还有最后一个出路，就是Micro LED!由于micro LED未来一定要用巨量转移的方式将巨量的微小像素(芯片边长20微米左右)放入显示的玻璃基板，肯定只有倒装技术才能达成这样的制程，也许未来倒装技术能够对Micro LED有所贡献，但是我认为时间非常漫长，也许2020年以后。
(关键字：LED)