LED厂预估Micro LED可望在3～5年后步入量产，光电协进会(PIDA)产业分析师陈逸民也预估，Sony试作的Micro LED采用600万颗LED晶片，进行高密度封装，若进阶到4K/8K解析度领域，势必面临更高门槛，因此Micro LED应会先从中小尺寸着力，预估2020年才有机会步入商业化量产。
虽然距离商业化量产仍有段距离，但看好Micro LED的未来性，仍吸引国内外厂商竞相押注，根据光电协进会的统计，台、美、日、法、爱尔兰等国均已有公司投入Micro LED开发，除了一线大厂苹果、Sony之外，根据光电协进会的资料，有面板产业渊源的陈立宜创办Mikro Mesa，已开始申请Micro LED相关专利，并在四川重庆设立开发实验室。
陈逸民指出，以LED作为发光元件除了具有极佳功能与稳定度外，近年来晶片价格急速下跌及技术开发的进步，已逐渐变得可实际应用于产品上，然而技术门槛还是相当高。
陈逸民分析，蓝光及绿光的LED晶片是将氮化镓(GaN)磊晶在蓝宝石基板上，而红光LED晶片是以砷化镓(GaAs)为基板，要将RGB晶片整合并非易事。
他以Sony试作的CLED为例，为了达到高画质(Full HD)效果，采用个别制造LED晶片，将200万组RGB晶片，合计600万个LED晶片进行高密度封装，这是高难度制程，进阶到4K/8K，除了具备高密度封装技术外，若有单一晶片不良的情形时，可以预想到呈现效果。因此，目前Micro LED着力于中小尺寸面板的机会较高。
陈逸民估计，Micro LED显示技术至少要到2020年才有机会开始商业化应用。
LED厂与面板厂多半将Micro LED的量产关键聚焦于设备，巨量转移的设备未臻成熟，检测设备也是一大问题，以40寸液晶电视尺寸为例，晶电预估需要2,400万颗LED，如何挑拣出坏点、修复，对设备商来说是一大挑战。
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