12月21日，华虹半导体(无锡)有限公司无锡项目主体结构全面封顶暨华夫板结构浇筑完成。
据了解，华虹无锡项目于2018年3月2日正式开工;4月3日启动桩基工程，比原计划的45天提前3天完成主厂房及工程师楼的整体桩基施工。
6月25日开始首块筏板的混凝土浇筑，比原计划提前3天，自此，地面下的工程基本完成，地上工程全面展开。
7月21日，F1生产厂房首根“劲性柱”顺利吊装，比原计划提前4天，工程正式进入钢结构主体安装阶段。
8月12日，举行F1生产厂房钢屋架吊装仪式。
据了解，该项目占地约700亩，总投资100亿美元，将分期建设数条12英寸集成电路生产线。其中，一期项目总投资约25亿美元，将新建一条工艺等级90~65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。
该项目计划将于2019年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产，预计年产值将达50亿元。
在11月20日举行的2018第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会上，华虹集团副总裁项翔博士表示，华虹一厂、华虹二厂、华虹三厂为8英寸生产线，月产能分别为6.5万片、5.9万片、5万片，总产能达17.4万片。
华虹五厂、华虹六厂(在建)、华虹七厂(在建)为12英寸生产线，华虹五厂月产能3.5万片，华虹六厂目前月产能为1万片，最终将达到4万片，华虹六厂月产能规划为4万片。
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