摩尔定律象一盏明灯推动半导体业进步，特征尺寸缩小立下汗马功劳。然而现阶段尺寸缩小已近极限。从技术路径，自22nm及以下开始由平面晶体管 进入三维finFET结构，之后finFET技术成为主导，有可能一直能推进至近3nm，届时晶体管的架构可能要改变，由finFET转向环栅(GAA)，纳米片(nanosheet)等架构。时至今日5nm技术已经在手，将于2020年开始试产，然而对于3nm技术，目前仍处于研发之中，一切尚待观察。
不容置疑，全球代工业在进入逻辑制程7nm之后已经开始生变，由于研发费用及成本高耸等因素，2018年格罗方德与联电声言止步，因此导致全球代工业中只剩下台积电，三星 ，英特尔 及中芯国际四家在列，而其中的英特尔在商业代工业中是个“小角色”，以及中芯国际尚未明确它的时间表，所以全球只剩下台积电及三星两家在代工中争霸。
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