9月3日，在工业和信息化部、上海市人民政府指导下，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)在上海举行。赛迪智库集成电路研究所所长王世江出席会议并发表了主题演讲，王世江表示，半导体产业发展保持良好态势，设计、制造和封测三业规模继续保持增长势头。
王世江表示，2019年上半年全球半导体产业发展由于内外部多因素叠加，行业呈下行走势，不确定性增大，影响了产业的发展。存储器价格理性回归，导致企业库存居高不下，产品价格呈跌势。整机产品出货不及预期，如手机出货下降、服务器放缓等;加密货币市场低迷，先进处理器工艺进展缓慢，影响了产业的发展。
2019年下半年全球半导体产业开始步入上行周期。NAND 价格企稳回升，DRAM继续下跌，整机产品出货回暖。5G、AIoT等对芯片拉动作用逐步显现，汽车、工业等对器件需求加大，加密货币芯片需求增大。
存储器市场NAND将回暖，DRMA将继续颓势。王世江认为，供给方面的客观原因是东芝因停电减产。主观原因是NAND毛利较低，企业在主动减产升级。美光等在控制产能利用率，NAND Flash减产幅度由5%提高至10%。三星、海力士产能扩张放缓，并且在积极升级产线。需求方面，5G、AIoT带来的数据需求增加，终端对存储器需求增大。128G/256G即将成为手机标配等。多家机构预测，NAND Flash下半年降价，明年将回暖。
王世江表示，从主要存储企业资本支出情况来看，供给方面DRAM仍有较高毛利，企业减产动力不足。厂商在控制产能，但产能下降不如NAND明显。需求方面服务器、PC需求放缓，内存价格降幅较深。手机出货量下降，5G、AIoT对DRMA存储器的需求带动有限。多家机构预测，DRAM价格下半年仍将持续走低，跌势甚至会拖延至明年。
新工艺推出将促进处理器市场的发展
王世江指出，处理器新工艺推出将促进处理器市场的发展。Intel 10nm工艺持续推迟，一定程度上影响了换机需求。下半年10nm工艺的推出有望对服务器和PC市场带来一定推动作用。
AMD开始借助台积电7nm工艺，对PC和服务器处理器会带来一定冲击。人工智能的发展，将催生FPGA、GPU市场，预计这两个领域的市场将达到百亿美元以上。汽车、工业控制、AIoT等发展将推动MCU处理器的发展。RISC-V、MIPS、POWER架构的开源将会催生一批新兴处理器企业。
王世江认为，万物互联市场未来可期。他指出，过去PC的市场带动了X86架构的发展，如今万物互联的时代，整个产业将面临更多更好的机遇，可能会推动整个处理器市场的发展。
此外，他指出，设备存储投资下滑，先进逻辑工艺投资在持续增长。设备投资下降主要集中在存储器生产线，先进逻辑工艺的投资仍在持续增加。Intel、TSMC等仍在加大先进工艺资本支出。特色工艺产线设备投资基本持平，随着12英寸产线的使用，未来对特色工艺投资将会持续增大。
中国在半导体设备上投资位居全球前列。美国、日本设备出口额均有不同程度下降。2018年-2019年韩国存储器设备投资萎缩，总投资大幅下滑。此外，中国台湾地区先进逻辑工艺设备投资大幅提升。中国大陆新生产线建设，推动设备市场增长。2020年，中国大陆设备市场有望位居全球首位。
科创板拓展了IC企业融资通道
王世江表示，半导体产业发展保持良好态势，设计、制造和封测三业规模继续保持增长势头。设计业增速较为明显，多数企业同比增长，部分企业甚至翻番。制造业的发展也促进了材料和设备业的发展。据中国海关数据，集成电路进口额同比下降7%，下滑幅度较大的产品为存储器，处理器仍保持增长态势。集成电路出口额大幅增长，达到17.1%，主要为存储器产品。分立器件进出口同比均有小幅下滑。
王世江强调，科创板是2019年的亮点之一。科创板和主板解决了资本退出问题，为IC企业融资拓展了通道。科创板上市的造富效应将吸引更多资源投入半导体行业，将有助于企业规范化管理，扩大品牌效应。
他表示，半导体产业发展环境正在持续改善。泛半导体产业正在融合促进，这是我国一大优势。“拿一个设备来说，如果最初就定位是集成电路专用设备是很难的，但定位为集成电路兼光伏设备是相对容易的。”王世江举例说。
如今，制造业加速向中国大陆转移，产业资本持续关注，泛半导体产业融合促进，内需市场进一步被激发，整机、系统厂商重视供应链，人才受到各界普遍关注。
近年来，人才培养工作得到了改善，比如清华大学、北京大学、复旦大学、厦门大学等高校积极发挥了产教融合的重要作用，为行业输送了很多人才。此外，政府以个税奖补的方式也吸引了各方面人才进入半导体产业。
王世江认为，未来整个半导体产业发展环境会越来越好，要对行业充满信心。
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