近年来，华光光电凭借在半导体激光器领域深耕多年而积累的丰富经验和坚实的技术基础，继小功率实现规模化量产后，高功率产品不断取得新的突破。
产品系列不断完善，现已有TO5.6、TO3..3封装，C-Mount单芯片封装，光纤耦合(FH、FM、FT)多芯片封装，单巴条封装，微通道叠阵(WD)封装、宏通道叠阵(HD)封装、传导冷却叠阵(GD)封装，直接半导体激光器系统等多个产品系列，功率从毫瓦级到千瓦级，波长覆盖紫光波段到近红外波段，产品广泛应用于先进制造、测距传感、安防监控、激光显示、医疗美容、仪器仪表、印刷指示、科研等领域。
2019年，在公司董事长肖成峰的正确领导下，在公司上下全体员工的共同努力之下，华光光电也取得的了一系列成绩。
1月，华光光电成功研制出808nm和940nm高功率百瓦级巴条激光器，在连续电流测试下的最大输出功率分别达105W@100A(808nm)和100W@100A(940nm)，最大电光转换效率分别达53%@90A(808nm)和63%@60A(940nm)，经权威机构鉴定，各项指标达到业界领先水平。
2月，华光光电新推出了使用808nm 10W自产芯片的激光器件，该激光器件在连续电流测试下的输出功率达10。5W@10A;电光转换效率57.4%;斜率效率1.3W/A;波长807.4nm。经权威机构鉴定，主要指标达到业界领先水平。目前，该产品已经应用于激光美容、激光打标、安防监控、泵浦源等领域，取得了良好的市场反应。
3月，华光光电新推出了采用400μm芯径，NA0.22的光纤开发出输出功率90w 808nm光纤耦合激光器。该产品在25℃水冷板散热，连续电流测试下的输出功率达90W@11.5A，波长808.1nm，电光转换效率47%，经权威机构鉴定，产品指标已经达到国内先进水平。
4月，华光光电凭借在半导体激光器领域深耕多年的丰富经验和坚实技术基础，依托自产高功率芯片的核心优势，完成高功率芯片封装、光学合束和光纤耦合等关键技术的开发，成功推出高功率直接半导体激光器系统，输出功率覆盖1000瓦到10000瓦，并实现光纤输出。该产品可应用于激光熔覆、表面处理、焊接等领域。
6月，华光光电推出1600W宏通道叠阵激光器，该宏通道激光器采用了双排结构，发光区面积为21mmX30mm， 宏通道叠阵激光器在连续电流测试下的最大输出功率达到1750W@60A，波长-电流漂移系数达0.15nm/A，达到业界领先水平。
10月，华光光电在高可靠性半导体激光器研发中取得关键技术突破，改进后的790nm激光器取得了客户认可，达到了业内领先水平。该产品具有单模输出、效率高、功耗低、耐高温且可靠性高等优点。目前，已推出的790nm激光器包含TO封装、C-Mount封装等多种封装形式。
(关键字：半导体)