5月6日，士兰微发布的公告称，2020年1月1日至公告披露日，士兰微及控股子公司累计收到政府补助资金1891.836万元(未经审计)。
具体涉及高性能手机快速充电芯片解决方案研发及产业化、低功耗高性能音频处理系列芯片的研发及产业化、工业互联网智能传感器、芯片研发及应用-MEMS硅麦克风传感器的研发及其产业化、新增年产20万片项目LED芯片产能提升技术改造等诸多项目。
士兰微表示，上述政府补助资金同时包含与资产相关部分和与收益相关部分，其中计入当期损益的金额约为1515.316 万元。最终的会计处理以及对公司 2020 年度利润产生的影响将以会计师年度审计确认后的结果为准。
另据悉，2019年，士兰微营业总收入为311，057万元，较2018年同期增长2.80%，归属于上市公司股东的净利润为1，453万元，计入当期损益的政府补助为14970万元。
近年来，在政策支持和市场需求的双重拉动下，我国集成电路设计产业得到了快速发展。2019年，在全球半导体市场比较低迷的背景下，我国集成电路设计产业仍然保持稳步增长态势。
为推动我国集成电路产业的发展，国家和地方先后出台了一系列鼓励扶持政策。2019年5月财政部和税务总局发布了《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》，对集成电路和软件企业继续实施所得税优惠政策。同时，北京、上海、深圳、合肥等地方政府也出台了若干支持本地集成电路产业发展的政策。这些政策为集成电路设计行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，为企业创造了良好的经营环境，有力促进了本土集成电路设计行业的发展。
士兰微的主要产品就包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。经过二十年的发展，士兰微公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”。
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