1.铜板带是铜加工行业壁垒最高的领域。连接器作为铜板带的重要下游，对板带材的消耗量较大。引线框架作为集成线路的芯片载体，也属于连接器。它借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外连线的电气连接，起到和外部导线连接的桥梁作用。引线框架与制作和封装应用需求，除高强度、高导热性外，还要求较好的钎焊性、冲压性、蚀刻性和氧化膜粒粘连性等。常选用铜-铁系、铜镍硅系C70250等制作。
2.Cu-Ni-Si和Cu-Cr-Zr合金板带属于中高强度高导电率合金，国内博威合金已经可以批量化生产，兴业盛泰铜业可以批量化生产Cu-Ni-Si合金。铍铜(Cu-Be)国内仅有东方钽业可以生产，Cu-Ti国内公司还无法供应。尤其是Cu-Ni-Si合金由于优异的高温稳定性，在电子领域开始广泛应用。
3.铜镍硅合金综合性能优异，渗透率在提升，且潜力大。电子产品小型化和载流量提升趋势明显。在大电流连接场合，如基站电源连接器、新能源汽车连接器和智能手机连接器，高导电铜镍硅合金可抑制发热和温升，对其他铜合金形成较强的替代作用，如黄铜、锡磷青铜等。
4.汽车连接器的耐热性比智能手机更高。汽车内部的温度环境：发动机120℃、发动机表面135℃、仪表盘表面120℃、车内地板105℃、后甲板117℃。人乘坐汽车无空调时，车内部分温度可达到120℃。汽车连接器选用黄铜、锡磷青铜已经无法满足使用要求。需要改用耐应力松弛性能更佳的钛铜或者铜镍硅。钛铜目前只有国外生产，加工费高达20万元/吨。铜镍硅加工费在2-3万元/吨，综合性价比优势明显。
5.国内外相继研发了C42500、C41125、PW33520(博威合金独家专利产品)等高性能低成本产品，用以替代锡磷青铜。其中我国研发的PW33502合金屈服强度570Mpa、导电率34%，是原C5191的两倍，能满足高传输、低温升要求。坏方向折弯性能也比原C5191优秀明显。锡含量比C5191低，可回收镀锡、镀镍角料。对比锡磷青铜综合性能优异、性价比高。
6.我国铜加工行业经历了三个阶段，目前进入了以C7025为代表的高性能材料阶段。以满足通讯、电子和汽车等行业的需求升级。兴业盛泰铜业开发了C7026和C7035铜镍硅材料。C7035性能优异，可部分替代低铍铜合金。
7.C18150/C18400——强度600MPa兼具85%IACS导电率及330W/(m·k)的热导率，是高导电率、中强度区域的最理想铜合金，具有非常高的耐应力缓和及抗高温软化的特性。应用领域：大电流连接器、油电混合充放电连接器、电池快充闪充、大功率继电器、端子和高效热管理方案。
8.未来高性能铜合金的发展可能存在以下四个方向：(1)双70合金，抗拉强度700MPa、导电率70%IACS、厚度0.03-0.06mm;(2)环保型材料，抗拉强度>1000 MPa、屈服强度>950 MPa、导电率>45 %IACS;(3)复合类新型材料，利用各金属品种的特性及优势，实现综合性能的提升及成本的优化;(4)磁性导电材料，CFA铜铁合金产品、一般铁含量为15-50%。
9.日本高端板带开始供不应求。由于我国铜板带行业的迅速发展，日本企业只能生产高端的铜板带赖以生存，如铜镍硅系列、铜铬锆系列、铍铜、钛铜等。日本铜带(扣除黄铜带)产量从1991年的19万吨，增长到2018年的27万吨，占铜加工行业的比例从15%增长到33%。增量主要来自于：(1)半导体引线框架，蚀刻类型的;(2)汽车连接器;(3)低插入力回流镀锡工艺;(4)手机用锡青铜、科森合金、钛铜、铍铜。由于企业兼并和产品升级，铜板带行业的加工费上涨。
10.由于需求好转和汽车电子的增长，日本企业开始了新一轮的投资。日本企业看好的下游：物联网、人工智能、大数据、自动驾驶、电动汽车等新兴行业对半导体和传感器等。这些下游会长期推动高性能铜板带材需求。
风险提示：铜板带下游需求恶化;下游技术更新快，企业更不上节奏;贸易战加剧;企业生产经营风险等。
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