据IPO早知道消息,北京屹唐半导体科技股份有限公司(下称“屹唐半导体”)同国泰君安证券于2021年1月签署上市辅导协议,并在北京证监局备案,拟在科创板挂牌上市。但直至5月18日证监局才披露其辅导备案信息及第一期辅导工作报告。
天眼查App显示,在2018年完成由亦庄国投投资的A轮融资后,屹唐半导体于2020年又陆续获得三次股权融资,投资方包括金浦投资、招银国际资本、红杉资本、IDG资本、深创投、基石资本、元禾控股和新鼎资本等。
目前,北京屹唐盛龙半导体产业投资中心为屹唐半导体最大股东,持股45.05%;最佳第一持股有限公司和海松非凡有限公司分列二三位,持股9.87%和7.21%。
北京经济技术开发区财政审计局通过对亦庄国投100%的控股及其他间接持股,为屹唐半导体疑似实控人,持股45.37%。
成立于2015年的屹唐半导体是一家半导体产品研发商,主要为12英寸晶圆厂企业提供干法去胶(Dry Strip)、干法刻蚀(Dry Etch)、快速热处理(RTP)、毫秒级快速热处理(MSA)等设备及应用方案,其主要客户涵盖位列全球前十的芯片制造厂商。
屹唐半导体董事长杨永政同时也为亦庄国投董事长。2016年5月,亦庄国投通过屹唐半导体以约 3 亿美元的总价,成功收购了总部位于美国硅谷的半导体设备公司 Mattson Technology Inc.。这是中国资本成功收购国际半导体设备公司的第一个案例。
当前,全球正经历芯片产能短缺的困境,影响已波及到手机、汽车、家电等许多领域,驱动芯片厂商积极扩产。
2020年美国发布针对芯片行业的出口管制禁令,要求美国芯片技术、设备提供商需先向商务部申请许可证,然后才能向中国厂商出口产品。这一禁令已经对大陆厂商业绩产生影响。
不过中国政府在扶持本土半导体产业发展上已推出多项政策。
2021年3月1日国务院新闻办公室举行的发布会上,工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙表示,总体来看,芯片产业发展面临机遇,也面临挑战,需要在全球范围内加强合作,共同打造芯片产业链,使它更加健康可持续发展。
据市场研究机构IC Insights今年1月发布的数据,到2025年,中国半导体自给率或为19.4%,低于此前预期。2020年IC Insights发布的预测中,到2024年中国半导体自给率或为20.7%。
据悉,IC Insights 最新预测的19.4%半导体自给率中,约一半来自于中国台湾企业台积电、以及韩国企业SK海力士和三星在中国的子公司,中国大陆厂商的自给率约在10%。
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