2021年5月13日公司发布2021一季度报告,报告期内,公司实现营业收入3.0亿美金,同比增加50.3%,环比增加8.8%,毛利率为23.7%,同比上升2.6%,环比下降2.1%。
Q1业绩增长亮眼,全年有望持续攀升。5G、新能源汽车、物联网发展推动下游产品的需求增长,促进NORflash、MCU、IGBT和CIS业务发展,Q1营收达到3.0亿美元,同比增长50.3%,环比增长8.8%,远高于市场预期;受益于产能利用率、产品组合优化和整体出货价格上升提高毛利率同比提高2.6%至23.7%,环比下降了2.1%主要是因为春节前公司发放了员工奖金。
8寸:产能持续满载,ASP提升。公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂,2020年Q1总体产能利用率为104.2%,环比上升5.2%。在产能持续满载的状况下,公司议价能力提升,2021年Q1的8寸晶圆ASP约为462.5美金,与2020年Q4的449.2美金相比增长了3%,预计2021年全年行业景气度向上,市场紧张的供需关系有望推动ASP持续攀升。
12寸:无锡厂产能爬坡加速。华虹无锡12寸厂进展迅速,Q1贡献销售收入5,460万美元,占总收入的17.9%,环比增加了53.1%。目前,无锡12寸厂月产能已超4万片,其中有1.8万片是功率器件,Embedded Flash和CIS各1万片,还有少量的其他产品。鉴于市场需求强劲,公司从去年开始加速推进无锡12寸厂扩产计划,预计今年年底月产能可达6.5万片,并有望在2022年年中超过8万片。
8寸+12寸齐发力,引领公司新增长。公司在原有IC+Discrete的产品布局策略下,加快现有8寸产线优化及12寸产线扩产,进一步拓宽了公司产品的丰富度,为客户持续提供最佳产品解决方案。12寸背照式CIS图像处理芯片、BCD电源管理芯片、标准式存储器、以及12寸IGBT和超级结高压功率器件等多个新产品进入市场后,有望引领公司另一波成长。
(关键字：半导体)