2021年6月7日公司发布公告,设立润西微电子(重庆)有限公司,注册资本拟为50亿元人民币,由项目公司投资建设12寸功率半导体晶圆生产线项目,项目计划投资75.5亿元人民币。
优化产业布局,蓄内力谋持续发展。项目总投资75.5亿元,建成后预计将形成月产3万片12寸中高端功率半导体晶圆生产能力,并配套建设12寸外延及薄片工艺能力。通过优化产业布局和适度扩大功率半导体产能规模,增强了公司的市场竞争优势,进一步提升公司产品的核心竞争力,从而提升公司的持续发展能力,奠定公司在国内功率半导体领域的龙头地位。
功率MOSFET全国龙头,涨价周期IDM模式更为受益。公司的MOSFET产品适用-100V至1500V范围内低、中、高压全系列,可以满足不同客户和不同应用场景的需要。根据统计,2019年度以销售额计,公司在中国MOSFET市场中排名第三,仅次于英飞凌和安森美,是中国本土最大的MOSFET厂商。目前半导体周期上行,很多设计公司拿不到晶圆厂的产能,这对于设计公司模式的半导体公司销售额增长产生不利影响,但是像华润微这样的IDM模式的功率半导体公司,扩产和成本都可以自行控制,可以充分受益涨价周期。
持续提升工艺技术能力,多产品进入验证与导入阶段。代工事业群持续推动先进BCD、MEMS高性能模拟特色工艺技术能力提升。晶圆制造方面,公司0.18μmBCD G3工艺平台综合技术能力进一步提升,逐步进行客户产品导入并量产。先进工艺系列技术平台方面,整体技术水平达到0.11μm节点,导入600V SOI工艺平台产品验证。MEMS技术方面,公司继续保持产业化优势,8英寸硅麦克风工艺产品逐步量产,6英寸高信噪比硅麦克风量产良率稳步提升,初步建立晶圆延伸叠加先进封装技术的工艺流程。
研发技术雄厚,SiC生产进展顺利。据统计,2019年SiC应用市场规模约6.5亿美元,受新能源汽车行业庞大的需求驱动,以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响,预计到2025年SiC应用市场规模将超过24亿美元,2019-2025年的复合增速接近24%。公司充分利用IDM模式优势和在功率器件领域雄厚的技术积累开展SiC功率器件研发,2020年向市场发布第一代SiC工业级肖特基二极管(1200V、650V)系列产品,国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。
盈利预测:我们预计公司2021-2023年营业收入分别为88.3/104.5/128.5亿元,归母净利润分别为18.4/21.8/25.9亿元,维持“强烈推荐”评级。
风险提示:(1)行业景气度不及预期;(2)产品研发及上量不及预期;(3)原材料供应紧张影响出货风险。
(关键字：半导体)