近日，TrendForce集邦咨询公布了2021年二季度全球前十大半导体封测厂商的营收排名。
总体来看，日月光以18.63亿美元营收位居第一，市占率高达23.7%。安靠以14.07亿美元营收排名第二，市占率为17.9%。第三到第十分别为江苏长电、矽品、力成、通富微电、天水华天、京元电、南茂、欣邦。全球前十大封测业者营收达78.8亿美元，年增26.4%。
值得注意的是，排名头两位的日月光与安靠，两者同样受惠于5G手机、笔电、车用及网通芯片需求持续畅旺，加上日月光因支援京元电受疫情影响而导致测试产能降载，推升日月光营收攀升;而安靠也受惠于苹果及非苹手机品牌推出5G新机、车用及HPC芯片等产品需求助力，带动第二季营收上升。
排名第四的矽品由于华为手机订单减少的缺口仍大，加上其他手机品牌厂产能尚无法完全填补，营收仅年增2.3%，达9.3亿美元;力成则逐步走出先前日本及新加坡子公司关闭阴霾，营收7.4亿美元，同比增长14.3%，排名第五;京元电因疫情影响导致部分测试产能降载，第二季营收仅达2.7亿美元，同比增长6.8%，排名第八。
而面板驱动IC芯片封测大厂南茂与颀邦，受惠于东奥及欧洲国家杯等大型赛事加持，在面板需求大幅提升的助力下，刺激TDDI及DDI等驱动IC芯片封装需求提升;南茂又因封装材料紧缺，进一步拉抬存储器产品售价而使营收与毛利大增，推升上述两家业者营收皆达2.5亿美元，年增率分别为38.4%及49.6%。
大陆封测三巨上半年高光表现
值得注意的是，在Q2封测厂商营收排名中，大陆封测三巨头江苏长电、通富微电、天水华天分别以10.99亿美元、5.91亿美元、4.67亿美元营收排在第三、第六、第七位，市占率分别为14.0%、7.5%、5.9%。整体来看，大陆封测厂商在全球十大封测厂商中市占率总额超过25%，可谓是表现亮眼。
众所周知，在整个半导体产业链环节的设计、制造、封测环节中，封测产业是国内半导体产业链中技术成熟度最高、能最早实现突破的领域。而近半年来，半导体行业缺货严重，上游晶圆代工及IDM厂等产能急缺，全球封测业者亦相继提高资本支出水位并扩建厂房与设备，以应对不断增长的需求。大陆封测厂商在面对如此紧张的供需环境下依然相继交出亮眼的成绩单，对此维科网综合整理了封测三巨头江苏长电、通富微电、天水华天2021年上半年业绩数据，借此简要分析下国内封测产业发展现状。
首先从2021年上半年营收方面来看，江苏长电以138.19亿元稳坐头把交椅，通富微电、天水华天营收分别为70.89亿元、56.18亿元。值得注意的是，在2021年第一季度封测厂商排名中，江苏长电也是大陆厂商中的第一位。据江苏长电介绍，公司2021年上半年营收及净利润均创下历史新高。 重点来看，5G通信、存储、汽车电子等应用领域成为公司聚焦所在，海内外重点客户订单需求强劲以及各工厂运营管理能力的提升，共同推动盈利能力提升。
但从营收同比增长幅度来看，营收最高者江苏长电却远不及通富微电和天水华天。其中，通富微电和天水华天2021年上半年营收同比增长均超过50%，前者为51.82%，后者为51.25%。通富微电表示，报告期内公司继续在高性能计算、5G通讯产品、存储器和显示驱动等领域积极布局产业生态链，加强与AMD、联发科、卓胜微、长鑫存储、长江存储等国内外各细分领域头部客户的深度合作。在SOC、MCU、电源管理、功率器件、天线通讯产品等高速成长领域，继续发挥公司现有优势，扩大与国内外重点战略客户的深度合作。同时，在国产FCBGA产品方面，市场拓展成绩显著，收入、利润同比翻番。
天水华天则表示，2021年上半年，公司进一步加快先进封装技术研发及量产，重点布局存储、射频等领域。存储方面，基于晶圆级系统级封装eSinC技术的产品、超大尺寸一体化封装SSD、超高集成度eSSD产品均实现量产，工业级eMMC产品通过客户认证。射频方面，5G射频模组、封装类型为LGAML的5G滤波器、CAT1通讯模组使用的PAMiD产品实现小批量生产。通过合理组织生产，提高设备效率，努力满足客户产品封测需求， 公司实现了快速发展。
从2021上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润方面来看，江苏长电位居第一，天水华天紧随其后，第三位则是通富微电。在报告期扣非净利润同比增减上，通富微电达到了惊人的1138.92%，远超江苏长电的217.62%和天水华天的127.67%。
江苏长电表示，报告期扣非净利润较上年同期实现较大幅度增长，主要系近年来公司聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用，以及与之对应的国际和国内的重点客户订单强劲需求。同时，国内外各工厂持续加大运营管理能力的提升，积极调整技术和产品结构，进而持续推动盈利能力提升。全资子公司STATS CHIPPAC PTE. LTD.实现营收7.64亿美元，同比增长12.61%，净利润0.48亿美元，去年同期为138.85万美元;长电韩国实现营收5.88亿美元，同比增长37.70%，净利润1108.26万美元，较去年同期基本持平;长电科技(滁州)实现营收6.65亿元，比上年同期增加14.76%，净利润1.32亿元，比上年同期增加38.01%;长电科技(宿迁)实现营业收入5.56亿元，比上年同期增加26.38%，利润总额0.88亿元，比上年同期增加28.22%，净利润0.73亿元。
通富微电受益于旗下多家工厂营收的大幅增长，具体来看包括：崇川工厂同比去年增长64.16%;毛利率同比去年增加3.74个百分点，车载品智能封装测试中心厂房顺利投入使用，miniQFN、FCQFN稳定量产;合肥通富上半年实现营收4.77亿元，同比增长123.26%，实现净利润1923.31万元，扭亏为盈。合肥通富存储器产品继续扩大量产规模，营收和利润持续增长;南通通富上半年实现营收5.02亿元，同比增长138.92%;通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收36.50亿元，同比增长44.23%，合计实现净利润达1.74亿元，同比增长25.78%。其中，通富超威苏州完成AMD 6个新产品、新客户14个新产品的导入，支持客户5nm产品导入工作。通富超威槟城进行了设备升级，以实现5nm产品的工艺能力和认证;成功获得关键新产品的认证，助力未来业务增长。
同样，天水华天旗下各厂区也带来了稳定亮眼的盈利表现：2021年上半年华天西安营收14.47亿元，同比增长42%，净利润1.54亿元，同比增长232%，净利率约10.61%，同比提升6.06pct;华天昆山营收7.16亿元，同比增长104%，净利润0.72亿元，同比增长96%，净利率10.02%，同比持平;华天南京营收4.40亿元，净利润1.64亿元，新厂区产能爬坡较为顺利;马来西亚厂区UNISEM营收12.38亿元，同比增长27%，净利润1.58亿元，同比增长207%。
显然，芯片供不应求问题并没有对封测行业的高景气度造成影响，尤其是国内封测巨头各厂区订单饱满，业务规模持续扩大。另一方面，也反映出了当前半导体行业的旺盛需求。
随着芯片复杂度和性能的不断提高，高端产品封装测试的技术难度和费用也越来越高，为半导体封测业带来了新的发展动力和市场空间。与此同时，维科网注意到，三巨头在研发投入方面也下了不少功夫。其中，江苏长电和通富微电在研发投入上都超过5亿元，但在研发变动幅度上，通富微电和天水华天分别为52.85%、58.09%，研发费用投入提升一半之多。相比之下，江苏长电研发投入较去年增长11.56%，差距较为明显。近年来全球集成电路封测市场规模处于波动增长的形态。我国集成电路封测市场规模持续增长，根据中国半导体行业协会发布的统计数据，2020年我国集成电路封装测试业市场销售规模为2509.5亿元，2016-2020年复合年均增长率为12.54%。可以看到虽然同比增长速率从2017年开始略有下降，但市场规模逐步扩大，自2019年开始保持相对稳定的增长态势。
根据中国半导体行业协会统计数据可知，2021年1-6月中国集成电路产业销售额为4102.9亿元，其中，设计业销售额为 1766.4 亿元，同比增长 18.5%; 制造业销售额为1171.8亿元，同比增长21.3%;封装测试业销售额1164.7亿元，同比增长7.6%。不难发现，在整个半导体产业发展利好情况下，江苏长电、通富微电、天水华天三家企业已成为国内封测产业的主力军。从近几年封测业者市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主导地位。值得欣慰的是，与芯片设计、芯片制造两大环节相比，国内封测产业发展更为成熟，在国际上也拥有了更多的话语权。
对比国内封测产业稳定发展的状态，TrendForce集邦咨询指出，随着此波半导体缺货持续，与上游晶圆代工及IDM厂等产能逐步增加，全球封测业者亦相继提高资本支出水位并扩建厂房与设备，以应对不断增长的需求，然全球受到Delta变种病毒肆虐，加上封测重镇的东南亚仍处于疫情紧张的状态，故对于下半年封测产业仍存在不确定性。
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