光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种对光敏感的混合液体，光刻胶可以通过光化学反应，经曝光、显影等光刻工序将所需要的微细图形从光罩(掩模版)转移到待加工基片上。光刻胶的应用领域包括半导体产业、面板产业和PCB产业。光刻胶按下游应用分类，可分为半导体光刻胶、面板光刻胶和PCB光刻胶。
根据法国知名调研机构-Reportlinker于2020年7月公布的数据显示，2019年，全球光刻胶在半导体领域的应用比例为22%：
光刻胶是半导体图形化工艺的关键材料，据统计，光刻胶在半导体产业制造中成本占比约为12%。近年来，在半导体市场需求的驱动下，光刻胶市场规模也不断增长，2020年，全球光刻胶市场规模已突破17亿美元。
目前半导体光刻胶最常使用曝光波长分类，主要有g线、i线、KrF、ArF和最先进的EUV光刻胶。越先进制程相应需要使用越短曝光波长光刻胶，以达到特征尺寸微小化。
数据显示，2020年，全球半导体光刻胶市场中，ArFi光刻胶和KrF光刻胶的市场份额最大，均在30%以上，其次是g/I光刻胶，市场份额约为17%。
从全球半导体厂商生产情况来看，目前，全球半导体光刻胶产能主要集中在头部企业中，例如日本JSR、东京应化均可量产主要类型的半导体光刻胶;而在我国企业中，北京科华微国内半导体光刻胶龙头企业，可量产i/g line胶、KrF胶，其余国产厂商也正加快产品研发和产能建设。
以上数据参考前瞻产业研究院《中国光刻胶行业市场前瞻与投资规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、招股说明书撰写等解决方案。
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