近五年来，随着晶圆制造进入10nm工艺节点以下，英特尔的优势逐渐丧失殆尽。
单一厂商及有限品种产品难以高效分担发展先进工艺所需的巨大成本。
但从只服务于自家产品，到面向市场需求，是一个重大的角色转变。
这意味着英特尔整个芯片制造产线可能都要面临调整，这种变化需要英特尔花费一些时间去适应。
于是收购成为了英特尔扩大代工版图的不二方式，如果成功，直接会将英特尔送入全球晶圆代工厂十强。
从数据来看，2020年到2024年，全球将新建或扩建60座12英寸晶圆厂，同期将有25座8英寸晶圆厂投入量产。
但从目前的晶圆制造产能来看，全球约四分之三的芯片生产集中在东亚地区，尤以台积电和三星为核心。
过去几个月，英特尔持续不断地扩产计划被业内视为美国芯片企业在高端晶圆制造环节上加大投入的重要信号。
英特尔收购Tower半导体，AMD收购赛灵思显然是这种共识的结果。
英特尔宣布将以每股53美元的现金收购以模拟和射频等特色工艺著称的以色列晶圆代工厂Tower半导体，总收购金额约为54亿美元。
英特尔将Tower视为互补品，因为两家公司专注于半导体行业的不同技术。
Tower的专业技术组合、地理覆盖范围、深厚的客户关系和服务至上的运营将有助于扩展英特尔的代工服务，并推动我们成为全球主要代工产能供应商的目标。
这笔交易将使英特尔能够在成熟节点上提供令人信服的前沿节点和差异化专业技术。
英特尔和Tower半导体不是直接竞争关系，而后者在代工市场的份额很有限，并购属于纵向的上下游整合。
收购Tower的举动符合英特尔新的IDM 2.0战略，该战略的核心是为其他公司制造处理器。
英特尔还宣布了在俄亥俄州新奥尔巴尼建立两家芯片工厂和在亚利桑那州建立价值200亿美元的芯片工厂的计划。
除了帮助英特尔的产品组合外，扩大芯片生产还应该有助于应对持续的全球芯片短缺。
这项交易预计将即刻提升英特尔的non-GAAP每股收益(EPS)。英特尔计划用资产负债表中的现金来资助此次收购。
这项交易预计将在约12个月内完成。该交易已获得英特尔和Tower半导体董事会的一致批准，并需要获得某些监管部门的批准和惯例成交条件，包括Tower半导体股东的批准。
直到交易完成前，英特尔代工服务事业部(IFS)和Tower半导体将独立运营。
在此期间，英特尔代工服务事业部(IFS)将继续由Thakur领导，Tower半导体将继续由Ellwanger领导。
交易结束后，英特尔旨在让这两个组织成为一个完全整合的代工业务。届时，英特尔将分享有关整合计划的更多细节。
Tower半导体是领先的模拟半导体解决方案代工厂，服务于移动、汽车和电源等高增长市场，跨区域经营代工业务，其设施遍布美国和亚洲。
Tower半导体拥有在射频(RF)、电源、硅锗(SiGe)、工业传感器等专业技术方面的技术优势。
从TrendForce提供的2021年Q3全球晶圆代工厂商排名来看，Tower位列全球第九。
预计到2021年底收入将突破15亿美元，第四季度年化运营率超过16亿美元，而2020年收入为12.7亿美元。他还指出长期预测非常乐观，表明在可预见的几年内将持续增长。
为无晶圆厂公司和IDM公司提供服务，并提供每年超过200万个初制晶圆产能，包括在德克萨斯州、以色列、意大利和日本的增长机会。
制程平台方面，Tower半导体可提供0.8um—65nm少量多样化的特殊制程工艺，主要生产RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor等产品，将助英特尔在智能手机、工业以及车用等领域扩大发展。
①Tower长期专注于多元成熟制程工艺，以RF-SOI及PMIC需求相对强劲，正能弥补英特尔代工型态较单一且客户局限的问题。
②Tower工厂据点分布于亚洲、EMEA与美洲三大区域，符合英特尔降低供应链过度集中于亚洲的策略方向。
③英特尔在美国与以色列皆有长期投资及工厂据点，产能调度可望藉由收购更加弹性，进一步避免因地缘政治风险伴随而来的断链危机。
④从本质上讲，Tower制造了大多数以逻辑器件为中心的英特尔所没有的芯片类型。将获得Tower在合同代工业务方面的经验，这正是英特尔所欠缺的。
⑤Tower还为客户提供电子设计自动化和使用一系列IP的设计服务，所有这些都将作为交易的一部分并入IFS中。
英特尔对于芯片格局的改变还是下重力在推进了，有了基辛格的强腕之力，英特尔也在不断扩张落实在欧美的扩厂投资计划。
如果Tower的模式在英特尔这样一家拥有大量资源的公司中得到释放，可能会有更大作用。
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