从近五年净资产收益率来看，中晶科技、神工股份、江丰电子、立昂微等4家企业超过10%，其中中晶科技平均净资产收益率达到21.25%。
中晶科技主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。
收入构成上，半导体单晶硅片收入占比69.53%，毛利率47.92%;半导体单晶硅棒收入占比28.94%，毛利率51.41%。
从近五年总资产收益率来看，神工股份、中晶科技等两家企业超过10%，其中神工股份平均总资产收益率达到16.11%。
神工股份主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。
收入构成上，单晶硅材料为主要收入来源，收入占比达到94.96%，毛利率67.92%。
从近五年毛利率来看，神工股份、中晶科技、天岳先进、立昂微、清溢光电、江丰电子等6家企业超过30%，其中天岳先进平均毛利率达到36.48%。
天岳先进是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。
收入构成上，碳化硅衬底为主要收入来源，收入占比达到82.20%，毛利率34.94%。
从近五年净利率来看，神工股份、中晶科技、清溢光电、立昂微、雅克科技、江丰电子等6家企业超过10%，其中清溢光电平均净利率达到15.16%。
清溢光电主要产品为掩膜版(Photomask)，又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。
收入构成上，石英掩膜版收入占比79.37%，毛利率28.45%;苏打掩膜版收入占比16.41%，毛利率33.30%。
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