3月31日，据多家媒体报道，深圳证券交易所创业板发行上市审核信息公开网站显示，国内车规半导体“明星”公司——比亚迪半导体的上市审核被深交所再一次中止，原因是IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期。
这已是比亚迪半导体自2020年4月被比亚迪总公司拆分后，IPO计划第三次被按下暂停键。
此前，比亚迪半导体于2021年6月启动IPO计划，但当年8月，由于比亚迪半导体的发行人律师，北京天元律师事务所被证监会立案调查，深交所中止了其上市审核。
随后的2021年9月，因北京天元律师事务所出具复核报告，比亚迪半导体恢复了上市进程。但当月30日，由于比亚迪半导体IPO申请文件中记载的财务资料已过期，需要补充提交，深交所再次中止了其上市审核。
2021年11月30日，比亚迪半导体完成了财务资料更新，深交所再度恢复其发行上市审核。
此后，比亚迪半导体于今年1月20日递交招股书，并于今年1月27日首发过会。市场当时预计，比亚迪半导体将成为第一家车载芯片的上市公司。
然而，如今比亚迪半导体却因为财务资料过期再度被中止上市审核，让比亚迪半导体延宕一年有余的上市之旅再次蒙上阴影。三度被按暂停，比亚迪半导体上市为何如此艰难?
据公开资料显示，比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体等车规级半导体的研发、生产及销售。产品类别包括SiC模块，IGBT模块和自研DM控制模块。
其中，比亚迪在汽车电控方面必需的IGBT模块领域，有着17年的研发经验，已拥有全产业链IDM模式的运营能力;据Omdia统计的数据，2020年比亚迪半导体在IGBT领域的市场占有率达到19%，仅次于国际巨头英飞凌。
但招股书显示，比亚迪半导体对比亚迪集团的销售占营收比例较高，2019年，2020年以及2021年上半年，比亚迪半导体和比亚迪集团关联交易带来的营收占比分别为54.86%，59.02%和54.24%。
(关键字：半导体)