7月22日，苏州高新区举办了集成电路产业创新中心揭牌仪式暨集成电路设计技术与创新论坛。本次揭牌成立的苏州高新区集成电路产业创新中心首期面积10万平方米，位于苏州高新区狮山CBD核心区域。
苏州高新区发布消息显示，苏州高新区集成电路产业创新中心首期面积10万平方米，力争通过3到5年的时间，集聚超200家集成电路设计及应用领域领军企业，全面提升区域集成电路产业自主创新能力和产业化水平，形成集成电路产业发展新高地。
此外，活动上，苏州高新区集成电路产业新政和产业基金发布。新政首次对集成电路产业在首轮流片费用和IP购买等方面提供了高比例、高额度补贴，并鼓励搭建公共技术(服务)平台，扶持力度进一步加大。基金由高新区联合各级地方政府引导基金、产业资本、金融机构等合作设立，总规模 100 亿元，首期30亿元将重点投资集成电路、5G通信等新一代信息技术产业。
值得一提的是，活动上，苏州高新区集成电路产业创新中心分别与中南高科、台积电晶圆制造服务联盟、苏州中科集成电路设计中心、国芯科技就芯片设计EDA、晶圆制造服务、芯片可靠性验证、IP资源共享等公共服务平台的搭建等方面进行了合作签约。
同时，创维芯片、超锐微电子、微五科技、盛森集成电路等 10 家集成电路设计及相关企业也作为苏州高新区集成电路产业创新中心首批入驻项目进行了集中签约。
苏州市政府副市长陆春云，苏州市政府副秘书长蒋华，苏州高新区党工委副书记、区长毛伟出席活动并为集成电路产业创新中心揭牌。
苏州市发改委副主任杨晓峰，苏州市科技局副局长孙艳，苏州市工信局副局长金晓虎，苏州市商务局副局长沈晶受邀出席。区领导王牟、陶冠红、虞美华参加活动。
通过3-5年的时间，这里将汇聚国内外高端资源，集聚超 200 家集成电路设计及应用领域领军企业，全面提升区域集成电路产业自主创新能力和产业化水平，形成集成电路产业发展新高地。
设立综合服务中心，为企业提供“一站式”、“零距离”服务;构建芯片设计EDA、硬件仿真加速、快速封装测试、芯片可靠性验证、晶圆制造服务等公共技术服务平台，降低企业研发成本、加快产业化进程;围绕集成电路设计及应用产业，围绕企业核心需求，为企业提供系统化、个性化、精准化的服务。
毛伟在致辞中表示：“高新区将把新一代信息技术尤其是集成电路产业，作为优化产业结构、加快转型升级、实现高质量发展优先支持的先导产业之一，致力于把高新区打造成为具有全球影响力的中国‘芯片之城’。”
毛伟说，要让全球集成电路产业高端资源要素在高新区加速集聚，让企业在这里获得最前沿的技术合作、最一流的人才支撑、最充足的资金保障，以要素的“线性叠加”催生出产业的“指数爆发”。今后，对引进的集成电路领域国内外顶尖人才(团队)，一律给予“一事一议”、上不封顶的特殊支持。
中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长张力天，国际半导体产业协会SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙，中国电子科技集团有限公司首席科学家、“魂芯二号A”总设计师洪一，台积电中国区业务总监陈旭，中南高科产业集团董事长曹卫华等参加了活动。
现场发布了苏州高新区集成电路产业新政和产业基金，由高新区联合各级地方政府引导基金、产业资本、金融机构等合作设立的集成电路产业投资基金，总规模 100 亿元，首期 30 亿元将重点投资集成电路、5G通信等新一代信息技术产业。
活动中，苏州高新区集成电路产业创新中心分别与中南高科、台积电晶圆制造服务联盟、赛宝实验室、苏州中科集成电路设计中心、国芯科技就芯片设计EDA、晶圆制造服务、芯片可靠性验证、IP资源共享、专业人才培养等公共服务平台的搭建等方面进行了合作签约，这些合作建立的平台将大大降低企业研发成本、加快产品产业化进程。
创维芯片、超锐微电子、微五科技、盛森集成电路等 10 家集成电路设计及相关企业作为苏州高新区集成电路产业创新中心首批入驻项目进行了集中签约。
此外，现场还聘请了 10 位业内知名的专家、学者作为苏州高新区集成电路产业发展专家咨询团的首批咨询专家，为高新区集成电路产业发展出谋划策。
来自国际半导体产业协会、中国半导体行业协会、清华大学、上海交通大学、Cadence、紫光展锐、日月光、华登国际、和利资本等一大批业内知名的专家教授、投资机构代表、国内外优秀集成电路企业及创业团队等 200 余人齐聚一堂，围绕集成电路产业自主创新发展的机遇和有效路径进行了探讨。
近年来高新区大力推进新一代信息技术产业发展，苏州高新区已集聚了国芯科技、长光华芯、中晟宏芯、硅谷数模、恩智浦等一大批领军型企业，在前沿引领技术研究和颠覆性技术创新上不断突破，形成了以高端核心芯片、大功率激光半导体芯片为代表的核心产品;拥有中移动苏州研发中心、阿里云、中兴克拉等一大批应用企业，构筑了丰富的应用场景;依托赛宝实验室建成了集成电路产业可靠性分析与工艺验证公共服务平台，依托矽格建立了半导体封装测试基地。
为了更好的促进集成电路产业发展，高新区集中优化了包括《苏州高新区关于加快集成电路产业发展的若干意见》在内的产业发展、科技创新、招才引智等 30 余项政策;搭建了国家级人力资源服务产业园、国家知识产权服务业集聚发展示范区、苏州金融小镇等人才创新服务平台;推出了总规模 30 亿元的“高新贷”以及“科技成果转化贷”等一大批科技金融创新产品，覆盖了企业发展全过程。
(关键字：打造 “芯片之城”)