美国加州时间2020年7月28日，SEMI和TechSearch发布的《全球半导体封装材料市场展望》预测报告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)称：全球半导体封装材料市场将从2019年的176亿美元增长至2024年的208亿美元，复合年增长率(CAGR)为3.4%。半导体产业的增长将推动这一增长，包括大数据、高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、边缘计算、先进内存、5G基础设施扩建、5G智能手机、电动汽车以及汽车安全功能的采用和增强。
封装材料是这些应用增长的关键，它使这些能够支持下一代芯片更高性能、可靠性和集成度的先进封装技术成为可能。
在对系统级封装(SIP)和高性能器件的需求推动下，作为最大材料领域的层压基板的复合年增长率将超过5%。在预测期内，晶圆级封装(WLP)电介质将以9%的复合年增长率增长最快。尽管正在开发提高性能的新技术，但朝着更小、更薄的封装发展的趋势将抑制引线框架，管芯连接和密封材料的增长。
随着半导体封装技术创新的稳步推进，预计未来几年将在材料市场中呈现几个机会领域，包括：
新的基板设计可支持更高密度的窄凸点间距
适用于5G mmWave应用的低Dk和Df层压材料
基于改进的引线框架技术【称为模制互连解决方案/系统(MIS)】的无芯结构
模压化合物可为铜柱凸点倒装芯片提供底部填充
树脂材料需要较小的填料和较窄的粒度分布，以满足狭窄的间隙和细间距倒装芯片
粘晶材料，在<5 µm的位置内进行处理
更高频率的应用(例如5G)所需的介电损耗(Df)较低的电介质
TSV电镀所需的无空隙沉积和低覆盖层沉积
报告预测的2019年至2024年的其他增长领域包括：
基于加工材料的平方米，全球IC封装的层压基板市场预计将以5%的复合年增长率增长。
预计总体引线框架出货量的复合年增长率将略高于3%，其中LFCSP(QFN型)的单位增长率最高，复合年增长率将近7%。
在对更小，更薄的封装形式的求不断增长的推动下，封装材料的收入将以不到3%的复合年增长率增长。
芯片连接材料收入将以近4%的复合年增长率增长。
焊球收入将以3%的复合年增长率增长。
WLP电介质市场预计将以9%的复合年增长率增长。
晶圆级电镀化学品市场的复合年增长率预计将超过7%。
《全球半导体封装材料市场展望》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)是由TechSearch International和SEMI或其合作伙伴TECHCET LLC对半导体封装材料市场进行的全面市场研究。是该报告系列的第九版。 报告基于对100多家半导体制造商、封装分包商、无晶圆厂半导体公司和封装材料供应商进行了访谈。 该报告涵盖以下半导体封装材料领域：
基材
引线框
焊线
密封胶
底部填充材料
芯片贴装
锡球
晶圆级封装电介质
晶圆级电镀化学品
(关键字：封测仪器 半导体 208亿)