据外媒报道，当地时间5月17日，美国Allegro MicroSystems公司宣布推出汽车与工业应用3DMAG™旋转与线性磁位置传感器IC系列的最新产品——A31315传感器。3DMAG传感器结合了Allegro成熟的平面与垂直霍尔效应技术，可沿着X、Y、Z轴测量磁场组件，在各种不具有磁化饱和的动态磁场范围内实现真正的3D传感功能。Allegro公司是动力与传感解决方案全球领导者，服务于运动控制和节能系统。
高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶系统在不断发展，这给系统集成商带来了新的性能与功能安全挑战。A31315传感器能够通过提供所需的测量精度和性能，以满足转向制动、传动和节气门系统等安全关键汽车应用的严格要求，从而解决上述挑战。
该传感器具有灵活的3D霍尔前端和可配置信号处理架构，能够高度精确地测量绝对线性位置和旋转位置，最高角度可达360度，同时能够在传感器放置方面提供更大的自由度，可减轻系统集成方面的挑战。ALS31300和ALS31313传感器等现有Allegro设备也可支持3D磁强计应用，其中所有三个磁性组件BX、BY、BZ都需要用于跟踪复杂的磁性运动。
Allegro 3DMAG位置传感器的关键优点包括：
1、准确性优越，可在芯片内进行诊断，从而帮助自动驾驶汽车和驾驶辅助汽车提高驾驶员、乘客和公共安全;
2、高性能，设计和用例都具有灵活性，可简化材料清单(用料少);
3、低功耗，具有强大的功率管理功能，可帮助延长和优化电池寿命。
A31315：全角度覆盖，可用于安全关键汽车位置传感应用
为满足自动驾驶系统和ADAS应用的关键安全需求，高度精确的A31315位置传感器配备了先进的芯片内诊断功能，以确保可靠安全的操作。该传感器采用了坚固的设计以及在任何平面上都具有良好的角度温度差(在传感器零下40摄氏度至零上150摄氏度的工作范围内，误差小于1.2度)，可支持旋转和线性位置传感。根据独立安全元件(SEooC)功能安全指南，A31315传感器支持ASIL-B(单个组件)和ASIL-D(双芯片)系统级集成，符合ISO 26262和汽车AEC-Q100 0级认证。
A31315传感器既可作为紧凑型SOIC-8封装中的单个组件，也可是TSSOP-14封装中的冗余堆叠双芯片，用于需要冗余或更高级别测量的应用中。与传统的并排双芯片配置不同，Allegro的堆叠芯片架构与两个芯片的传感元件紧密对齐，确保测量出几乎相同的磁场。此种创新设计能够让双芯片A31315传感器提供优越的信道匹配性能以及在完全冗余安全系统中所常见的更紧密通道比较阈值。
多功能位置传感解决方案
自动驾驶、汽车电气化和工业4.0等新兴趋势为很多系统带来了新型封装、性能和功率限制。包括新款A31315传感器在内的多功能3DMAG传感器通过简化系统集成解决了此类限制，同时还能够让客户实现严格的精度需求。该传感器具有各种可编程信道以及线性化选择，能够轻松调整至磁性电路，以针对特定应用，在编程末端时间内优化精度和生产效率。3DMAG传感器还具有低功耗和灵活功率管理功能，能够在各种便携式应用中优化电池寿命。
无论接口是何种类型(如模拟、SAE J2716 SENT、PWM、I2C)，3DMAG传感器都可通过传感器输出支持灵活的低压编程，允许在嵌入式设计中由微控制器直接编程，从而简化了线路末端系统校准的接口。此种低压编程功能还能够实现新型系统架构，让其具备远程现场可更换传感器模块设计，而且可由电控单元(ECU)进行编程。
(关键字：磁性 位置 传感器)