10月13日，登卡(Denka)宣布将在日本福冈建设下一代高性能球形填料工厂，预计投资50亿日元，出品包括球形二氧化硅、球形氧化铝、球形氧化镁等，服务于5G通信和电动电源(XEV)的半导体器件。
1915年Denka成立，至今已掌握了基于高温烧结、氮化反应和粒度控制等基础技术，基于这些技术生产球形硅微粉、氮化硼、氮化硅、氧化铝和磷光体等。本次战略投资旨在促进上述产品提高性能，满足半导体小型化、电子设备的导热需求，并且在汇集粉体填料控制技术、加工设备的基础上，促进形成标准化生产。
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